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Bahasa Melayu OSFP-XD
O OSFP-XD (Octal Small Form-factor Pluggable, eXtra Density) dobra as lanes elétricas do OSFP, de oito para dezesseis, mantendo o footprint de painel frontal do OSFP. Com lanes de 100G, isso dá 1,6 Tb/s por módulo hoje; com lanes de 200G, 3,2 Tb/s. Foi criado por um grupo de fabricantes de switches, silício e óptica (o OSFP-XD MSA, formado em 2022) como o caminho de densidade para as gerações de switch de 51,2T e 102,4T e para fabrics de IA — a alternativa ao OSFP224, que chega a 1,6T acelerando oito lanes em vez disso. O fator de forma base é descrito em OSFP.
Dados principais
| Lanes × taxa | 16 × 100G (106,25 GBd PAM4) → 1,6T; 16 × 200G (212,5 GBd) → 3,2T |
| Total | 1,6T (primeira geração), 3,2T (seguinte) |
| Interface elétrica | interface de host de 16 lanes a 100G/lane (1,6T como classe 2 × 800GAUI-8 ou 1,6TAUI-16); depois 200G/lane |
| PMDs ópticos | 1,6T DR8 (8 × 200G λ), 2 × 800G DR4 / 2 × 800G 2×FR4 (porta dupla), 1,6T 2×FR4, variantes MMF SR16/VR16; ópticas de 3,2T a caminho |
| Conectores | 2 × MPO-12 APC / MPO-16 APC, 2 × LC duplex, DAC/AEC de 1,6T |
| Potência | envelope maior que o do OSFP — a classe de dezenas de watts (até cerca de 40 W no envelope do MSA); dissipador integrado, mesma altura e largura do OSFP |
| Gestão | CMIS 5.x, identificador 21h (OSFP-XD com CMIS); 16 lanes distribuídas pelos bancos 0–1 |
| Onde | portas de 1,6T em switches de 51,2T/102,4T (32 portas de 1,6T em 1RU), InfiniBand XDR de porta dupla, fabrics de back-end de IA |
Por que dezesseis lanes
| Caminho até 1,6T | Lanes | Taxa por lane | Necessidades |
|---|---|---|---|
| OSFP-XD | 16 | 100G | ASIC de host com SerDes de 100G/lane (disponível hoje); conector mais denso e mais calor |
| OSFP224 | 8 | 200G | ASIC de host com SerDes de 200G/lane; canais mais apertados, mas metade dos pinos |
O OSFP-XD permite construir uma porta de 1,6T sobre os SerDes de 100G de hoje, motivo pelo qual apareceu primeiro em painéis frontais de switches de alta radix: um ASIC de 51,2T expõe 512 lanes de 100G, e 32 gaiolas (cages) de OSFP-XD as absorvem em uma única unidade de rack. Quando os SerDes de 200G se tornarem padrão, a mesma gaiola (cage) carrega 3,2T por módulo.
Mecânica e térmica
- Mesma densidade de painel frontal do OSFP — 32 (ou 36) módulos por 1RU; o módulo tem a mesma largura e altura, um pouco mais longo para acomodar a segunda fileira de contatos.
- Conector — o dobro dos contatos de sinal do OSFP, em um arranjo de duas fileiras na paddle card, qualificado para 100G/lane no lançamento e projetado visando 200G/lane.
- Gaiola (cage) retrocompatível — uma porta OSFP-XD aceita módulos OSFP padrão (de 8 lanes), que usam a fileira externa de contatos e operam a 400G/800G.
- Dissipador integrado como no OSFP, com a mesma divisão entre com aletas (switch) e dissipador saliente (NIC); a maior potência das ópticas DSP de 16 lanes faz do fluxo de ar o fator limitante (Energia e térmico).
Especificações
- Especificação de hardware do MSA OSFP-XD — mecânica, elétrica, térmica; lançada pela primeira vez em 2022, revisada desde então.
- PMDs ópticos do IEEE 802.3dj (200G/λ: 1.6TBASE-DR8, 800GBASE-DR4) e MSAs para variantes 2×FR4 e MMF (Gerações Ethernet, MSAs de interface óptica).
- Gestão: CMIS com identificador 21h registrado no SFF-8024.
Interface de gestão
CMIS com dois bancos: lanes 1–8 no banco 0 e 9–16 no banco 1 (o byte 126 da página inferior seleciona o banco para as páginas 10h–3Fh). Os descritores de aplicação descrevem aplicações de 16 lanes de host (um caminho de dados de 1,6T) e seus breakouts (2 × 800G, 4 × 400G, 8 × 200G); o ConfigStatus e os estados do caminho de dados são lidos por banco (Mapa das páginas de lane do CMIS). O byte de classe de potência e o MaxPower refletem o envelope maior.
Notas de compatibilidade
- Módulos OSFP-XD não cabem em portas OSFP ou QSFP-DD; portas OSFP-XD aceitam módulos OSFP.
- Módulos XD de porta dupla apresentam duas portas de 800G; cabos split 1:2 e 1:4 seguem as convenções InfiniBand NDR/XDR (Cabeamento IB).
- Dezesseis lanes dobram o número de coisas que podem degradar por porta; o BER pré-FEC por lane e o monitoramento de Rx nos dois bancos são a linha de base operacional (Métricas de VDM e FEC, Confiabilidade de enlace).
- O DAC passivo a 1,6T fica bem abaixo de um metro; AEC e ópticas dominam mesmo dentro de um rack (Cabeamento de um cluster de IA).
No CodingBox
O CodingBox lê o OSFP-XD com o decodificador CMIS nos dois bancos: identificador 21h, classe de potência, descritores de aplicação, estados do módulo e do caminho de dados e DDM por lane para as dezesseis lanes nas telas Check transceiver, EEPROM editor e DDM. É necessário um cradle com gaiola (cage) OSFP-XD e uma fonte de alimentação dimensionada para a classe do módulo (Programadores).