Electrónica del módulo: driver, TIA/LA, DSP, controlador, alimentación
Detrás de los dos subconjuntos ópticos hay una pequeña placa de circuito que hace todo lo demás: convierte los bits eléctricos del host en corriente de láser, convierte la fotocorriente de nuevo en datos limpios, mantiene el láser a potencia constante con la temperatura y el envejecimiento, mide e informa, obedece los pines de baja velocidad y vive dentro de un presupuesto de potencia estricto. Esta página recorre la placa bloque a bloque y relaciona cada bloque con lo que se ve desde fuera — pines, bytes de memoria y valores de DDM.
Diagrama de bloques
┌─────────────── PCB del módulo ───────────────┐
carriles Tx host ──► CDR / DSP ──► DRIVER de láser ──► TOSA (láser + MPD) ──► fibra
(retemporizar, (bias + │
ecualizar, modulación) │ corriente de monitor
gearbox) ▼
┌── MCU ───┐ ◄── I²C (SCL/SDA)
│ bucle APC│ ◄── TX_DISABLE, RS0/1, LPMode…
│ ADC/DDM │ ──► TX_FAULT, RX_LOS, IntL
│ memoria │
└──────────┘
carriles Rx host ◄── CDR / DSP ◄── LA / amplificador lineal ◄── TIA ◄── ROSA (PD) ◄── fibra
│
alimentación 3,3 V ──► limitador de inrush ──► LDO / DC-DC (1,8 V, 1,2 V, 0,9 V …) ──► cada bloque
Las partes ópticas: TOSA, ROSA, BOSA; el bloque de reloj: CDR; el DSP en profundidad: Modulación y DSP.
Driver de láser
| Función | Cómo | Qué se ve |
|---|---|---|
| Corriente de bias — mantiene el láser por encima del umbral | una fuente de corriente controlable, fijada por el bucle APC de la MCU | Tx bias en DDM; sube con la temperatura y el envejecimiento (Tx bias y envejecimiento) |
| Corriente de modulación — los unos y ceros | un conmutador de corriente rápido (NRZ) o un driver multinivel (PAM4); excursión de 20–80 mA en un DFB de 10G, unos pocos mA en un VCSEL | relación de extinción; no visible en DDM |
| Excitación de EML | una excursión de tensión de 1,5–2,5 V a través del modulador en lugar de corriente en el láser | módulos EML: el campo de bias es solo la sección DFB |
| Pre-énfasis / de-énfasis, conformado del ojo | programable por el fabricante en producción | conformidad con la máscara del ojo |
| TX_DISABLE | el pin (o el bit software) bloquea la etapa de salida del driver; se desactiva en ~10 µs, se activa en 1 ms | la potencia Tx cae al mínimo |
| TX_FAULT | el driver detecta una sobrecorriente, un láser abierto o un fallo de APC y levanta la bandera; el host pulsa TX_DISABLE para reiniciar | un fallo enclavado en el host — Averías |
Cadena del receptor: TIA y LA
| Bloque | Función | Parámetros clave |
|---|---|---|
| TIA (amplificador de transimpedancia) | convierte la corriente del fotodiodo (µA) en tensión (mV); normalmente montado dentro del ROSA a milímetros del fotodiodo para mantener el ruido bajo | transimpedancia (kΩ), ruido de entrada (fija la sensibilidad), ancho de banda ≈ 0,7 × la tasa de símbolo; en PAM4, un TIA lineal con AGC para que los cuatro niveles sobrevivan |
| LA (amplificador limitador) — NRZ | eleva la salida del TIA a niveles digitales fijos independientemente de la amplitud de entrada; contiene el comparador de detección de señal | umbrales de asserción/deasserción de LOS (histéresis ~2 dB) → el pin y el byte de RX_LOS |
| Amplificador lineal + ADC — PAM4 | alimenta al DSP con una copia fiel de la forma de onda | ENOB, ancho de banda |
| Monitor de Rx | una copia de la fotocorriente media, digitalizada por la MCU | potencia de Rx en DDM — el valor de DDM más fiable (Precisión y límites) |
Lo que aporta el propio fotodiodo: Receptores.
Retemporización y procesamiento de señal
- CDR / retemporizador — recupera el reloj y retemporiza los datos en uno o ambos lados; presente en SFP+ (lado host), SFP28/QSFP28 (ambos lados), bypass opcional (CDR).
- DSP — en los módulos PAM4 sustituye al par LA/CDR por ADC → ecualizador → decisión → DAC; también realiza el gearbox (8 carriles host a 50G ↔ 4 carriles de medio a 100G) y, en los módulos coherentes, la FEC. El chip más hambriento de potencia de la placa (3–6 W en un módulo de 400G) — Modulación y DSP.
- Los diseños lineales (LPO) eliminan el DSP y dejan que el SerDes del host ecualice; el módulo se reduce a driver + TIA.
Microcontrolador
La MCU dirige el módulo: muestrea temperatura, Vcc, bias, monitores de Tx y Rx a través de un ADC y los convierte con la calibración de fábrica; ejecuta el bucle APC y, cuando existe, el bucle de control TEC; compara con los umbrales y levanta banderas e IntL; responde en el bus de dos hilos, emulando el mapa de memoria con sus páginas y bancos; aplica contraseñas y protección; en los módulos CMIS ejecuta las máquinas de estado y el CDB. Detalles, y por qué esto importa para la programación: Controlador y firmware.
Distribución de alimentación
| Etapa | Propósito | Notas |
|---|---|---|
| Limitador de inrush / controlador de hot-swap | rampa la corriente en la inserción para que el riel del host no caiga | las especificaciones SFF-8431 y QSFP limitan el inrush; un limitador defectuoso se manifiesta como reinicios de los módulos vecinos al insertar |
| LDO | 3,3 V → 1,8 / 1,2 / 0,9 V para driver, TIA, CDR | simples, bajo ruido, ~70–80 % de eficiencia — adecuados hasta ~1,5 W |
| Reguladores conmutados (buck) | para módulos basados en DSP de 400G+/coherentes | eficiencia 85–90 %; la razón por la que un módulo de 12 W no se convierte en un calefactor de 15 W |
| Filtrado | perlas de ferrita y condensadores en la entrada de 3,3 V | exigido por las especificaciones para mantener el ruido del bus fuera del host |
| Declaración de clase de potencia | los bytes de identidad indican al host el consumo en el peor caso | Alimentación y térmica |
El Vcc de DDM se mide después del filtro de entrada — típicamente 50–150 mV por debajo del riel del host (Temperatura y tensión).
Pines de baja velocidad y quién los gestiona
| Pin | Familia | Gestionado por | Efecto |
|---|---|---|---|
| TX_DISABLE | SFP, XFP | habilitación del driver (hardware) + MCU (bit software) | láser apagado |
| TX_FAULT | SFP, XFP | detección de fallo del driver → MCU → pin | fallo enclavado |
| RX_LOS | SFP, XFP | detección de señal del LA → pin y byte de estado | sin luz |
| RS0 / RS1 | SFP+ | selección de ancho de banda de CDR / LA, vía MCU | Selección de velocidad |
| MOD_ABS / ModPrsL / PRSn | todas | un puente a masa dentro del módulo | presencia |
| LPMode / LPWn | QSFP, CMIS | la MCU mantiene apagados los bloques de alta potencia (DSP, láser) | estado de baja potencia |
| ResetL / RSTn | QSFP, CMIS | reinicio de la MCU | reinicialización |
| IntL / INT | QSFP, CMIS | lógica de banderas de la MCU | interrupción |
| ModSelL | QSFP, QSFP-DD | decodificador de dirección I²C de la MCU | compartición del bus |
Definiciones de pines por familia: Hardware SFP, Hardware QSFP.
Camino térmico
La electrónica y la óptica disipan hacia la carcasa metálica, que es el disipador del módulo; el disipador montado en la jaula y el flujo de aire del chasis se encargan del resto. Las almohadillas térmicas acoplan el DSP y el driver de láser a la carcasa. Un módulo especificado a 70 °C de caja puede tener la unión de su DSP 20–30 °C más caliente — la razón por la que el flujo de aire, y no "que la sala esté fresca", decide la vida del módulo.
Qué falla en la placa
| Fallo | Síntoma | Cómo distinguirlo de la óptica |
|---|---|---|
| Driver | fallo de Tx, potencia de Tx nula o reducida a la mitad con el bias normal o en el límite | lectura de bias frente a lectura de Tx |
| TIA / LA | la potencia de Rx se lee bien pero no hay datos; o LOS con luz presente | el Tx del extremo remoto y su Rx están bien, pero no hay enlace |
| CDR / DSP | enlace solo a una velocidad, banderas LOL, BER alto en el lado host | VDM y FEC |
| MCU / firmware | sin respuesta I²C, DDM congelado, máquina de estados bloqueada | módulo invisible o valores que nunca cambian |
| Regulador | se reinicia bajo carga, Vcc bajo, afecta a los vecinos | tendencia del Vcc frente al tráfico |
| Limitador de inrush | la inserción reinicia otros módulos de la tarjeta | ocurre solo en hot-plug |
En CodingBox
Todo lo que mide y controla la electrónica aparece en el banco: los valores y banderas de DDM en DDM, la desactivación de Tx y el estado de selección de velocidad, el estado del módulo CMIS, y la identidad que declara la clase de potencia y la presencia de CDR en el editor de EEPROM. Un módulo cuyo bias está en el techo del driver mientras la potencia de Tx cae es una placa que dice que su láser está acabado.