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El tramo óptico: TOSA, ROSA, BOSA

Si se retira la carcasa, el microcontrolador y la EEPROM, un transceptor es dos cosas: una fuente de luz que se puede conmutar rápido y un detector de luz que puede leerla de vuelta. Todo lo relativo al alcance, la longitud de onda, el tipo de fibra y el coste depende de qué fuente y qué detector lleva un módulo. Esta página presenta el front end óptico; las páginas siguientes cubren los láseres, los receptores, su evolución por factor de forma y la forma de construirlos con chip-on-board.

Diagrama de bloques de un transceptor: conector de host, CDR/DSP, controlador del láser, TOSA, ROSA, TIA, microcontrolador con EEPROM y DDM, alimentación

La ruta de la señal

 SerDes del host ──► controlador del láser ──► LÁSER ──► fibra ──► FOTODIODO ──► TIA ──► LA / CDR ──► SerDes del host
                     (polarización + modulación)                   (corriente)     (voltaje) (datos limpios)
  • Lado de transmisión. El controlador convierte los bits eléctricos del host en una corriente que conmuta o modula el láser; el láser convierte la corriente en luz de una longitud de onda; una lente acopla esa luz al núcleo de la fibra.
  • Lado de recepción. Una lente enfoca la luz entrante sobre un fotodiodo, que produce una corriente diminuta; el TIA (amplificador de transimpedancia) la convierte en un voltaje; el LA (amplificador limitador) la cuadra a niveles digitales, o, en los módulos PAM4, un amplificador lineal alimenta un ADC y un DSP; el CDR retemporiza el resultado.

Los subconjuntos

TérminoContenidoNotas
TOSA — subconjunto óptico transmisorchip láser, fotodiodo de monitor, a veces el controlador, lente, stub de fibra o receptáculo; en diseños refrigerados, un TEC y un termistordetermina la longitud de onda, la potencia de lanzamiento, la relación de extinción
ROSA — subconjunto óptico receptorfotodiodo (PIN o APD), TIA, lente, receptáculodetermina la sensibilidad, la sobrecarga, el ancho de banda
BOSA — OSA bidireccionalTOSA y ROSA detrás de un filtro WDM en una sola fibramódulos BiDi y PON (1310/1490/1550 nm)
OSA multicanalmatrices de láseres y PD de 4 u 8 carriles con matriz de lentes y férula MPO/MT, o un multiplexor WDM integrado (CWDM4/LR4)módulos paralelos y WDM

Tradicionalmente cada OSA es un TO-can hermético (encapsulado metálico de tipo transistor) o una caja cerámica; la óptica paralela de alto volumen usa cada vez más chips desnudos sobre la placa: chip-on-board; y los diseños más recientes integran moduladores y detectores en un chip de fotónica de silicio.

Los números que importan

ParámetroLadoSignificadoDónde se ve
Longitud de ondaTxlongitud de onda central del láser (850, 1310, 1550, canal CWDM/DWDM)bytes de identidad; Check transceiver
Potencia de lanzamientoTxpotencia óptica media hacia la fibra (dBm)potencia Tx del DDM
Relación de extinciónTxrelación entre los niveles de luz «1» y «0» (dB): cuanto más alta, más fácil de detectarhoja de especificaciones; no está en el DDM
Chirp / ancho de líneaTxoscilación de la longitud de onda durante la modulación: limita el alcance por dispersióndecisión de diseño: DFB frente a EML
SensibilidadRxpotencia mínima para el BER objetivo (dBm)umbral de alarma de Rx baja
SobrecargaRxpotencia máxima antes de que el receptor satureumbral de alarma de Rx alta
ResponsividadRxcorriente por vatio de luz (A/W)parámetro de diseño
Ancho de bandaambosancho de banda eléctrico: debe superar ~0,7 × la tasa de símboloclase de velocidad

Presupuesto del enlace = potencia de lanzamiento − sensibilidad, menos el margen; esa única resta es la razón por la que el láser y el fotodiodo de un módulo determinan su clase de alcance. Véase Mux/demux CWDM y presupuesto del enlace.

Refrigerado o no refrigerado

La longitud de onda de un láser deriva con la temperatura (~0,1 nm/°C para un DFB). Donde la longitud de onda debe ser precisa (DWDM, LAN-WDM LR4, largo alcance basado en EML), la TOSA incluye un enfriador termoeléctrico (TEC) y un termistor. Donde un espaciado de canal de 20 nm o una sola longitud de onda tolera la deriva (SR, LR, CWDM), los módulos son no refrigerados, más baratos y de menor consumo. La temperatura del DDM es la de la carcasa del módulo; algunos módulos refrigerados también reportan la temperatura del láser como monitor auxiliar (Parámetros de DDM).

Qué falla y cómo se manifiesta

  • Envejecimiento del láser: la corriente de polarización sube para mantener la potencia y luego la salida colapsa (Fallos).
  • Degradación del receptor: la sensibilidad empeora; la Rx se lee bien mientras los errores aumentan.
  • Pérdida de acoplamiento: la suciedad o el desalineamiento en el receptáculo cuesta decibelios en ambos lados (Link flapping).
  • Fallo del TEC en módulos refrigerados: la longitud de onda se sale de la banda de paso del filtro.

En CodingBox

El front end óptico se reporta a través del DDM: potencia Tx, polarización Tx (el estado del láser), potencia Rx (la vista del fotodiodo sobre el otro extremo) y temperatura, que CodingBox lee y representa en tendencia en la pantalla DDM. Los bytes de identidad que describen el front end (longitud de onda, alcance, códigos de conformidad) se leen y codifican en el editor de EEPROM; manténgalos coherentes con el láser y el receptor reales que lleva el módulo.

Para seguir leyendo

  • Encapsulado óptico: TO-can, TOSA en caja, lentes, aisladores, receptáculos y stubs; adónde va el coste de la alineación.
  • WDM dentro del módulo: multiplexores TFF y AWG, filtros BiDi, TEC y bloqueadores de longitud de onda; por qué LR4 es refrigerado y CWDM4 no.
  • Electrónica del módulo: controlador, TIA/LA, DSP, microcontrolador y distribución de potencia, bloque por bloque.
  • Modulación y DSP: NRZ frente a PAM4, qué hace el DSP, gearboxes, LPO y módulos coherentes.
  • Controlador y firmware: el MCU detrás del DDM, el APC y el mapa de memoria; cómo se implementa la protección.
  • Fabricación y pruebas: de la oblea al módulo codificado: alineación, calibración, burn-in, pruebas.
  • Interior del cable: qué hay dentro de un DAC, ACC/AEC y AOC, y cómo se codifican los dos extremos.

Dónde se sitúan estos componentes dentro de la infraestructura activa más amplia: transceptores, conversores de medios, transpondedores, amplificadores, ROADM, equipos PON y monitorización: Infraestructura óptica activa.


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